Magnetron sputtering estaldura makina plastikozko mahai-tresnetarako
Teknologia mota: lurrun-deposizio fisikoa magnetron sputtering
- Material aplikagarriak: ABS, PP eta botatzeko beste mahai-tresnetan
- Estaldura mota: altzairu herdoilgaitzezko estaldura
- Ekipamenduaren tamaina: bezeroen eskakizunen arabera, gela bakarreko ate bakarreko, gela bakarreko ate bikoitza, gela bikoitzeko ekipamenduaren tamaina desberdinak diseina ditzake.
- Kontrol sistema: PLC kontrol sistema (automatikoa, eskuzko aukerakoa)
- Elikatze-hornidura: bitarteko maiztasuneko DC elikadura-hornidura
- Ekipamenduaren kolorea: bezeroek pertsonalizatzeko eskuragarri
- Estaldura-zikloa: 10-15 minutu
- Eragileak: 2-3
- Orduko energia-kontsumoa: 40 KW inguru
- Materiala: karbono altzairua edo altzairu herdoilgaitza
- Prozesuko gasa: Argona
- Euskarri lanak: aire konprimitua eta hozteko ura
- Lurzoruaren azalera: 5 * 4 * 3 m (L * W * H)
Sputter estalduraren abantailak
- Lehenik eta behin, xaflatzeko materialen aukera zabala da.
- Lurruntze-estaldura ez bezala, urtze-puntuaren arabera mugatuta dagoena eta estaldura-materiala urtze-puntu nahiko baxua duena soilik erabil dezakeena, sputtering filma argon ioien abiadura handiko bonbardaketaren bidez sputtering da, eta ia substantzia solido guztiak estaldura-material bihur daitezke.
- Bigarrenik, filmaren lodierak egonkortasun ona du.
- Sputtering estaldura-geruzaren lodierak helburu-korrontearekin eta deskarga-korrontearekin harreman oso handia duelako, zenbat eta korronte handiagoa izan, orduan eta sputtering eraginkortasuna handiagoa da, eta, aldi berean, estaldura-geruzaren lodiera nahiko handia da.Uneko balioa ondo kontrolatzen den bitartean, nahi adina mehe eta lodi xaflatu daiteke baimendutako tartean.Eta korrontea ondo kontrolatzen den bitartean, xaflaketa zenbat aldiz errepikatzen den ere, filmaren lodiera ez da aldatuko, eta horrek ere bere egonkortasuna erakusten du.
- Hirugarrenik, filmaren lotura-indarra indartsua da.
- Sputter-prozesu horretan, elektroiaren zati batek oinarrizko material baten gainazalean eragin dezake gainazaleko atomoak aktibatzeko eta garbiketa-efektua sortzeko, plaka-materiala sputtering bidez lortzen den energia lurrunketaren bidez lortutako energia baino 1-2 magnitude-ordena handiagoa da, eta hain energia handiko plakatze-materialaren atomoek oinarrizko materialaren gainazalean eragina dutenean, oinarrizko materialari energia gehiago transferi daiteke bero-energia gehiago sortzeko. Elektroiek aktibatutako atomoak bizkortzen dira mugitzen eta elkarren artean fusionatzen dira. plakatze materialaren atomoen zati bat lehenago,
- Beste plaka-material batzuen atomoak segidan jalkitzen dira film bat osatzeko, eta horrela film-geruzaren eta substratuaren arteko lotura-indarra indartuz.
- Plastikozko mahai-tresnak estaltzeko magnetron sputtering gomendatzen den arrazoia da altzairu herdoilgaitza estaltzeko lehengai gisa erabil daitekeela.Hutsean erresistentzia lurruntzeko estaldurarekin alderatuta, aluminioa lehengai gisa erabiltzen duena, magnetron sputtering estaldura osasuntsuagoa da eta mahai-ontzietarako FDA ziurtagiri estandarra gainditu dezake.
Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu
